為什么餅干包裝的熱封部位易發(fā)生破裂？

質(zhì)量問題：

某些餅干包裝的熱封部位（熱封口）易發(fā)生破裂。

原因分析：

(1) 包裝材料

• 復(fù)合牢度差——包裝袋所使用復(fù)合膜的剝離強(qiáng)度差，即復(fù)合膜中各單層膜之間的復(fù)合牢度差，容易發(fā)生復(fù)合膜分層現(xiàn)象，當(dāng)熱封口處的熱封強(qiáng)度較高時(shí)，在內(nèi)部餅干的沖擊下或受外力擠壓時(shí)，熱封口處易發(fā)生復(fù)合膜分層，導(dǎo)致包裝熱封口附近發(fā)生漏氣、破裂。

(2) 成品包裝生產(chǎn)過程

• 熱封口的密封性較差——若熱封設(shè)備的參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，易導(dǎo)致熱封口的熱封質(zhì)量較差，出現(xiàn)熱封不良（即易熱封不嚴(yán)密，封口處易分離）或熱封過度（則易熱封處根部易發(fā)生斷裂）的現(xiàn)象，易引起熱封口出現(xiàn)漏氣、破裂。

專家建議：

——關(guān)注包裝的剝離強(qiáng)度、熱封強(qiáng)度、密封性能(負(fù)壓法) 、爆破壓力(正壓法)等主要性能的監(jiān)測(cè)。

——選擇合適的復(fù)合各層薄膜的膠黏劑，調(diào)整膠黏劑涂布量及復(fù)合工藝等措施，增加所使用的包裝復(fù)合膜的復(fù)合牢度。

——適當(dāng)增加熱封層材料的厚度，調(diào)整熱封工藝參數(shù)，確保熱封口具有良好的熱封質(zhì)量。